振動測試***常使用振動方式可分為正弦振動(Sine vibration)及隨機(jī)振動(Random vibration)兩種。

　　正弦振動(Sine Vibration)以模擬海運(yùn)、船艦使用設(shè)備耐震能力驗(yàn)證以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)共振頻率分析(Resonance Search)和共振點(diǎn)駐留(Resonance Dwell)驗(yàn)證為主;

　　隨機(jī)振動(Random Vibration)則以產(chǎn)品整體性結(jié)構(gòu)耐震強(qiáng)度評估以及在包裝狀態(tài)下之運(yùn)送環(huán)境模擬。在系統(tǒng)/模塊產(chǎn)品類之規(guī)范引用上美系客戶大都采用ASTM、ISTA或MIL等為驗(yàn)證方法，日本及歐洲客戶則習(xí)慣以EN、IEC、ETSI、JIS等為驗(yàn)證方法。對于質(zhì)量輕且小的IC零組件則以***頻振動為主要測試條件，規(guī)范應(yīng)用上則以MIL為主要規(guī)范。

　　振動測試的好處：

　　一、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。

　　二、結(jié)合物的松脫。

　　三、保護(hù)材料的磨損。

　　四、零部件的破損。

　　五、電子組件的接觸不良。

　　六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。

　　七、各零件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。

　　八、提早將不良件篩檢。

　　九、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過程間之共振關(guān)系。